快讯热点！王传福：直面市场竞争，积极拥抱 "内卷" 才能脱颖而出

王传福：直面市场竞争，积极拥抱 "内卷" 才能脱颖而出

[北京讯，6月16日] 在近日举办的“2024中国汽车重庆论坛-企业家高端对话”上，比亚迪股份有限公司董事长兼总裁王传福发表了讲话，针对当下汽车行业竞争加剧的现象，他表示：“‘卷’是市场的竞争，是自然规律，不必焦虑，只有积极拥抱、参与才能真正在竞争中走出来。”

王传福指出，近年来，中国新能源汽车产业在国家政策的大力支持下蓬勃发展，但也正因此，市场竞争日趋激烈。一些人将这种现象称为“内卷”，并对此感到担忧。对此，王传福认为，这种观点是不正确的。

他表示，市场竞争是推动行业进步的根本动力。没有竞争，就没有创新，就没有发展。中国经济的腾飞，正是伴随着改革开放四十年来日益激烈的市场竞争而实现的。因此，企业不应该害怕竞争，而应该积极拥抱竞争，在竞争中不断提升自身实力。

王传福强调，在竞争中取胜的关键在于创新。企业要加大研发投入，不断推出新的产品和技术，才能赢得消费者的青睐。比亚迪始终坚持以创新为驱动，在电池、电机、电控等核心技术领域取得了领先地位，这正是比亚迪能够在竞争中不断取得胜利的重要原因。

王传福还谈到，在新能源汽车时代，人才将是决定企业成败的关键因素。企业要打造良好的平台和机制，吸引和留住高尖人才，为人才提供施展才华的空间，才能不断创造出新的突破。

结语

王传福的讲话为中国汽车企业在新能源汽车时代的发展指明了方向。在新一轮市场竞争中，只有积极拥抱竞争，不断创新，才能在竞争中脱颖而出，赢得最终的胜利。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。